工智能设备会用上更多国产芯片。
第三，整个半导体产业链实现“全面国产化”，形成产业集群优势。未来10年，国内会出现更多专注于半导体材料、零部件、设备的中小企业，形成“大企业引领、小企业配套”的产业集群。比如在长三角、珠三角地区，会形成从光刻机制造、芯片设计、芯片制造到封装测试的完整产业带，企业之间的协作更紧密，研发成本更低、效率更高。
同时，政府会继续加大对半导体产业的支持，在研发投入、税收优惠、人才培养等方面出台更多政策，鼓励企业创新。比如设立半导体产业基金，支持中小企业的技术研发；和高校合作开设半导体相关专业，培养更多本土人才；建立行业标准和认证体系，帮助国产企业打开市场。
第四，中国半导体企业走向全球，成为国际巨头。随着技术的成熟和市场份额的扩大，中国半导体企业会像华为、小米一样，走向全球市场，在海外建立研发中心、生产基地，参与全球市场竞争。比如上海微电子可能会在欧洲、东南亚建立售后中心，方便海外客户维护设备；中芯国际可能会在巴西、印度建立芯片制造厂，满足当地市场需求。
到2035年，可能会出现几家全球顶尖的中国半导体企业，在光刻机制造、芯片设计、芯片制造等领域占据全球领先地位，中国半导体产业的国际话语权会大幅提升，全球半导体市场的规则会由“美荷日主导”变成“中美欧日多极主导”。
八、最后想说：光刻机破局，是中国科技自立自强的缩影
中国光刻机的破局，不仅仅是一个产业的突破，更是中国科技自立自强的缩影。从建国初期的“两弹一星”，到后来的高铁、5g、新能源汽车，再到现在的光刻机，中国始终在面对“卡脖子”时，选择了“自主创新”这条最难但最根本的路。
这条路没有捷径可走，需要无数科研人员的默默付出——可能是实验室里的日夜攻关，可能是生产线的反复调试，可能是面对失败时的不放弃。比如上海微电子的科研团队，为了突破duv光刻机的核心技术，花了10多年时间，经历了无数次失败，才最终实现量产；南大光电的研发人员，为了攻克arf光刻胶技术，在实验室里熬了无数个通宵，才让产品通过中芯国际的验证。
同时，这也离不开国家的战略眼光和持续投入。半导体产业是资本密集型、技术密集型产业，研发周期长、风险高，没有国家的长期支持，企业很难坚持下去。国家通过制定产业规划、加大研发投入、搭建创新平台，为企业创造了良好的发展环境，让中国半导体产业能够在短时间内实现跨越式发展。
对我们普通人来说，光刻机破局不仅能让我们买到更便宜、更优质的电子产品，还能让我们感受到中国科技的进步带来的自豪感和安全感。以前我们总觉得“外国的技术更先进”，现在我们终于可以说“中国的光刻机也很牛”；以前我们担心被别人卡脖子，现在我们有了自己的产业链，不用再看别人脸色。
当然，我们也要清醒地认识到，科技自立自强不是“闭门造车”，而是在开放合作中实现自主创新。中国半导体产业的发展，离不开全球市场的合作与交流，我们既要坚持自主研发，也要积极参与全球竞争，学习别人的先进技术和经验，同时也把自己的技术和产品分享给世界。
未来，中国半导体产业还会面临更多的挑战和困难，但只要我们坚持自主创新、持续投入、团结协作，就一定能克服这些困难，实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的跨越。到那个时候，全球半导体市场会因为中国的参与而变得更加公平、更加多元，中国科技也会为人类的进步做出更大的贡献。
这就是中国光刻机破局的故事——一个关于坚持、创新、突破的故事，一个关于中国科技自立自强的故事。而这个故事，还远远没有结束，未来还会有更多精彩的篇章等着我们去见证。