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第831章 芯片进展3(2 / 2)

默肯定地回答,并切换幻灯片,展示了更详细的试点项目总结:

“这是两份独立的验证报告。

‘伏羲’系统在海思团队的支持下,已经具备了替代传统主流工具完成全流程设计的能力。

‘猎人’芯片的某些模块能提前达到性能目标,‘伏羲’的优化算**不可没。

我们已经准备好了全套的部署手册和技术支持团队。”

“好!非常好!”姚尘风忍不住拍手,脸上露出了今天会议以来最振奋的表情。

“面积就是金钱,功耗就是用户体验!

这个东西必须立刻、全面用起来!

冯总,你们海思这边有没有问题?”

冯庭波眼中也闪过光彩,立即回应:“当然没有问题。我们会立即组织最强设计团队,全力配合EDA团队完成工具切换和流程适配,孟总,您看......”

孟良凡立刻接过话头,语气中带着技术专家见到新武器般的兴奋:

“这是自然。

另外,陈总,我建议这个联合工作组,就由我团队的工艺建模专家、海思负责‘猎人’和下一代高端芯片的首席设计师,以及你们EDA的核心架构师共同组成。

我们需要最直接的碰撞,最快的反馈循环。

我提议,工作组的目标是在四周内,完成海思主流高端设计流程向新工具链的全面切换,并基于+1的初步PDK,启动第一个测试芯片(TeSt&bp;Chp)的设计。”

“四周?时间非常紧张。”海思的设计负责人微微皱眉,但眼神中更多的是挑战的**。

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